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芯片恒溫恒濕測(cè)試箱

  • 芯片恒溫恒濕測(cè)試箱主要為電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱,復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。
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    芯片恒溫恒濕測(cè)試箱

    芯片恒溫恒濕測(cè)試箱主要為電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱,復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。

    芯片恒溫恒濕測(cè)試箱主要型號(hào)及技術(shù)參數(shù)(可非標(biāo)定制):      

    標(biāo)準(zhǔn)型號(hào):

         1.AP-HX-80

         2.AP-HX-150

         3.AP-HX-225

         4.AP-HX-408

         5.AP-HX-800

         6.AP-HX-1000  

    內(nèi)箱容積(L):

              80L

              150L

              225L

              408L

              800L

              1000L

    內(nèi)箱尺寸(寬**深):

                  40*50*40

                  50*60*50

                  50*75*60

                  60*85*80

                  100*100*80

                  100*100*100

    溫度范圍(RT):

              A.0-150

              B.-20-150

              C.-40-150

              D.-60-150

              F.-70-150℃      

    濕度范圍(RH):20%-98%










    1.溫濕度控制精度:±0.01℃  ±0.01%RH

    2.溫濕度均勻度:±2℃  ±3%RH

    3.升降溫時(shí)間:每分鐘升溫3℃,每分鐘降溫1℃

    4.內(nèi)箱材質(zhì):不銹鋼(304)

    5.外箱材質(zhì):不銹鋼或烤漆

    6.保溫材質(zhì):硬質(zhì)發(fā)泡及玻璃棉

    7.風(fēng)路循環(huán)方式:離心風(fēng)機(jī)+寬帶式強(qiáng)迫氣流循環(huán)(上出下進(jìn))

    8.制冷方式:氣冷式、單級(jí)或復(fù)疊式制冷,壓縮機(jī)(采用法國(guó)泰康或德國(guó)比澤爾半封閉壓縮機(jī))

    9.加熱器:鎳(niè)鉻合金電熱線(xiàn)加熱器

    10.加濕器:不銹鋼護(hù)套式加濕器

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    雙層高低溫濕熱試驗(yàn)箱、迷你防爆恒溫恒濕箱、高溫高濕實(shí)驗(yàn)室、恒溫恒濕小型干燥箱、實(shí)驗(yàn)室恒溫恒濕機(jī)

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